Number of Vias: A Control Parameter for Global Wiring of High Density Chips

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題名:	Number of Vias: A Control Parameter for Global Wiring of High Density Chips
作者:	Lee, D. T. Hong, S. J. Wong, C. K.
公開日期:	1981-07-01
關聯:	IBM J. Res. and Develop. 25, 261-271
URI:	http://ir.sinica.edu.tw/handle/201000000A/39616
顯示於：	資訊科學研究所

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