Effect of Applied Potential on the Chemical-Mechanical Polishing of Aluminum in Phosphoric Acid Base Slurry

請用此 Handle URI 來引用此文件： http://ir.sinica.edu.tw/handle/201000000A/46615

題名:	Effect of Applied Potential on the Chemical-Mechanical Polishing of Aluminum in Phosphoric Acid Base Slurry
作者:	Kuo, Hong-Shi Tsai, Wen-Ta
公開日期:	2000
關聯:	JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY147( 6), 2136
URI:	http://ir.sinica.edu.tw/handle/201000000A/46615
顯示於：	物理研究所

顯示文件完整紀錄

上周
0

上個月
0

checked on 2023/1/2

檢查

TAIR相關文章

在 IR 系統中的文件，除了特別指名其著作權條款之外，均受到著作權保護，並且保留所有的權利。