http://ir.sinica.edu.tw/handle/201000000A/34025| 題名: | TDDB Reliability Improvement of Cu Damascene with a Bilayer-Structured a-SiC:H Dielectric Barrier | 作者: | C.C. Chiang M.C. Chen Z.C. Wu L.J. Li S.M. Jang M.S. Liang |
公開日期: | 2004 | 關聯: | JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY 151, G89 | URI: | http://ir.sinica.edu.tw/handle/201000000A/34025 | ISSN: | http://gateway.isiknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcAuth=Drexel&SrcApp=hagerty_opac&KeyRecord=0013-4651&DestApp=JCR&RQ=IF_CAT_BOXPLOT |
| 顯示於： | 應用科學研究中心 |
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