Effect of Alumina and Hydrogen Peroxide on the Chemical-Mechanical Polishing of Aluminum in Phosphoric Acid Base Slurry

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題名:	Effect of Alumina and Hydrogen Peroxide on the Chemical-Mechanical Polishing of Aluminum in Phosphoric Acid Base Slurry
作者:	Kuo, Hong-Shi Tsai, Wen-Ta
公開日期:	2001
關聯:	MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS69(1-3), 53
URI:	http://ir.sinica.edu.tw/handle/201000000A/46614
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