| 公開日期 | 題名 | 作者 | 關聯 | scopus | WOS | 全文 |
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| 2001 | Leakage mechanism in Cu damascene structure with methylsilane-doped low-k CVD oxide as intermetal dielectrics | Z.C. Wu; C.C. Chiang; W.H. Wu; M.C. Chen; S. M. Jeng; L.J. Li; S. M. Jang; C.H. Yu; M.S. Liang | IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS 22, 263 |
